[实用新型]一种具有良好热传导的低位LED灯具有效
申请号: | 201320610861.2 | 申请日: | 2013-09-30 |
公开(公告)号: | CN203517398U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 谭吉志 | 申请(专利权)人: | 东莞勤上光电股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 张明 |
地址: | 523565 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED照明灯具技术领域,尤其涉及一种具有良好热传导的低位LED灯具,包括LED灯板、若干个LED芯片、电源、以及内设容置腔的灯罩,所述LED灯板与电源电连接,所述LED灯板、LED芯片、电源均设于灯罩内,所述LED灯板上开设有若干个通孔,所述通孔内设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热体,所述LED芯片贴合在导热体上。该低位LED灯具能快速有效地将LED芯片产生的热量从工作区导出并散发,使LED芯片的稳定性和可靠性增强。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 良好 热传导 低位 led 灯具 | ||
【主权项】:
一种具有良好热传导的低位LED灯具,包括LED灯板、若干个LED芯片、电源、以及内设容置腔的灯罩,所述LED灯板与电源电连接,其特征在于:所述LED灯板、LED芯片、电源均设于灯罩内,所述LED灯板上开设有若干个通孔,所述通孔内设置有由高导热率绝缘散热材料制成的导热体,所述LED芯片贴合在导热体上。
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