[实用新型]具有散热结构的机箱

摘要

一种具有散热结构的机箱；包含中空壳体、电路板和散热装置，所述中空壳体包含相对设置的第一侧板和第二侧板，以及位于第一侧板内以固定所述散热装置的安装板，所述散热装置包含罩体、散热件、导热件、风扇和端盖；所述罩体固定于安装板上，设有一基壁以及从基壁向外呈锥形外扩延伸的外周壁，所述外周壁呈两段式设置，上段为圆筒状，下段为圆锥状，所述罩体形成一开口朝向所述中空壳体外部的容置空间；所述散热件位于所述容置空间内；本实用新型散热效果好，能提供高热时的快速降温，促使芯片能保持高速运行；利用铜散热，散热效率更高。

主权项

一种具有散热结构的机箱，包含中空壳体、电路板和散热装置，所述中空壳体包含相对设置的第一侧板和第二侧板，以及位于第一侧板内以固定所述散热装置的安装板，其特征在于：所述散热装置包含罩体、散热件、导热件、风扇和端盖；所述罩体固定于安装板上，设有一基壁以及从基壁向外呈锥形外扩延伸的外周壁，所述外周壁呈两段式设置，上段为圆筒状，下段为圆锥状，所述罩体形成一开口朝向所述中空壳体外部的容置空间；所述散热件位于所述容置空间内，所述散热件设有位于所述外周壁内的内周壁，所述内周壁的底部设有与所述基壁固定的环形固定部，以及一从环形固定部的内周缘朝远离基壁的方向延伸的圆管形接触部；所述导热件设有一升温部和与升温部对应设置的降温部，所述降温部从所述基壁伸入所述容置空间并贴合于所述散热件的接触部的内表面；所述升温部贴合于所述电路板上的发热元件；所述升温部和降温部之间设有连接部，所述升温部上设有盖合件；所述风扇设于所述容置空间内，并装设于散热件远离基壁的一端；所述端盖盖合于所述风扇并设有多个通气孔。