[实用新型]无源无线测温测流系统有效
申请号: | 201320586836.5 | 申请日: | 2013-09-23 |
公开(公告)号: | CN203455028U | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 王龙;吴孝兵;赵国栋;滕明茂 | 申请(专利权)人: | 杭州休普电子技术有限公司 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 311100 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种无源无线测温测流系统,其包括电流测量模块、温度测量模块、微处理器、无线通讯模块和为整个系统供电的供电模块,所述电流测量模块和温度测量模块分别与所述微处理器电连接;供电模块包括依次连接的振动发电片、整流电路和升压模块,升压模块连接微处理器的电源输入端,振动发电片上开有若干个用于安装配重件的配重孔,配重件包括螺母和螺栓,振动发电片固定在被测电机上。本方案采用振动发电片将动能转换为电能,为测温测流系统供电。通过配重件可以改变振动发电片的质量来改变其固有频率,使其尽量与电机的振动频率相近,获得较大的能源采集能力。本方案适用于对有电机或其他振动设备的电路进行测温测流。 | ||
搜索关键词: | 无源 无线 测温 测流 系统 | ||
【主权项】:
一种无源无线测温测流系统,包括电流测量模块、温度测量模块、微处理器、无线通讯模块和为整个系统供电的供电模块,其特征在于,所述电流测量模块和温度测量模块分别与所述微处理器电连接,所述微处理器和所述无线通讯模块之间连接有第二开关管,所述第二开关管的被控端与微处理器的控制端连接,所述第二开关管的输入端与微处理器的电源输出端连接,所述第二开关管的输出端与无线通讯模块的电源输入端连接,所述微处理器还通过串行接口连接无线通讯模块;所述供电模块包括振动发电片、整流电路和升压模块,所述振动发电片的正极通过整流电路连接升压模块的正极输入端,振动发电片的负极连接升压模块的负极输入端,升压模块连接微处理器的电源输入端,所述振动发电片包括贴合在一起的金属片和陶瓷片,所述金属片为负极,陶瓷片为正极,所述金属片的面积大于陶瓷片的面积,金属片未被陶瓷片覆盖的部分开有若干个用于安装配重件的配重孔,所述配重件包括螺母和螺栓,所述振动发电片固定在被测电机上。
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