[实用新型]CF卡、PCMCIA卡外壳连接结构有效
申请号: | 201320572375.6 | 申请日: | 2013-09-16 |
公开(公告)号: | CN203466339U | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 林宪登;陈建华 | 申请(专利权)人: | 博罗承创精密工业有限公司 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/506;H01R12/71 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 516000 广东省惠州市博罗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种CF卡、PCMCIA卡外壳连接结构,包括有上壳体和下壳体,于上壳体和下壳体两个相对侧面上各一体设置有至少一对彼此间隔的公端插接头和母端插接头,该公端插接头包括第一衔接板、设置于第一衔接板上的加宽缺口以及由该缺口顶壁一体弯折向下的卡扣;该母端插接头包括两加强臂、连接于两加强臂之间并向后凹陷的卡持板,该两加强臂与卡持板之间形成供上述公端插接头插置的插置空间,上壳体合于下壳体上后,公端插接头之第一衔接板插于上述插置空间中,卡扣卡于卡持板上,并卡持板下边沿与上述缺口底壁之间具有间隙。藉此,通过将公端插接头上的缺口纵向加宽,使上、下壳体相互扣入时,不会因受力过大而变形,同时,降低产品生产成本。 | ||
搜索关键词: | cf pcmcia 外壳 连接 结构 | ||
【主权项】:
一种CF卡、PCMCIA卡外壳连接结构,包括有上壳体和下壳体,于上壳体和下壳体两个相对侧面上各一体设置有至少一对彼此间隔的公端插接头和母端插接头,该上壳体上公端插接头与下壳体上母端插接头相对应,该上壳体上母端插接头与下壳体上公端插接头相对应,其特征在于:该公端插接头包括第一衔接板、于第一衔接板上纵向镂空设置的加宽缺口以及由该缺口顶壁一体弯折向下的卡扣;该母端插接头包括两加强臂、连接于两加强臂之间并向后凹陷的卡持板,该两加强臂与卡持板之间形成供上述公端插接头插置的插置空间,上壳体合于下壳体上后,公端插接头之第一衔接板插置于上述插置空间中,卡扣卡于卡持板上,并卡持板下边沿与上述缺口底壁之间具有间隙。
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