[实用新型]新型电子实验模块有效
申请号: | 201320550765.3 | 申请日: | 2013-09-05 |
公开(公告)号: | CN203467089U | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 周雨阳;张宇;向秋林;宫建鹏;王红达;左志远 | 申请(专利权)人: | 北京中教仪装备技术有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/14;G09B23/18 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 张杰 |
地址: | 102601 北京市大兴区庞各庄镇京开路*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型电子实验模块,包括面板和壳体,面板上成型有用于安装电子元器件的安装孔,壳体包括由模具注塑成型的左右侧板、前后型材板以及作为壳底的下面板,左右侧板、前后型材板以及下面板卡接拼装为一体;前后型材板顶部相应位置分别成型有可调节卡接槽,适于不同厚度的面板卡入。本实用新型通过更换不同长度的前后型材板即可满足教学实验中对于不同尺寸模块的需求,另外,本实用新型通过在前后型材板顶部相应位置分别成型可调节卡接槽实现了不同厚度的面板的安装,通用性强。 | ||
搜索关键词: | 新型 电子 实验 模块 | ||
【主权项】:
一种新型电子实验模块,包括面板(1)和壳体(2),所述面板(1)上成型有用于安装电子元器件的安装孔(11),其特征在于: 所述壳体(2)包括由模具注塑成型的左右侧板(21、22)、前后型材板(23、24)以及作为壳底的下面板(25),所述左右侧板(21、22)、所述前后型材板(23、24)以及所述下面板(25)卡接拼装为一体; 所述前后型材板(23、24)顶部相应位置分别成型有可调节卡接槽,适于不同厚度的所述面板(1)卡入。
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