[实用新型]高密度印制板接插件压接装置有效

专利信息
申请号: 201320465696.6 申请日: 2013-07-31
公开(公告)号: CN203521866U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 朱维民;郑小平;施海栋;吴大伟;刘秀茹;陈祖豪;胡志勇 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十二研究所
主分类号: H01R43/042 分类号: H01R43/042;H01R12/51
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 郭国中
地址: 200233 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种高密度印制板接插件压接装置,包括底座、保护罩,所述底座上设置有保护罩,所述保护罩内设有千斤顶,所述保护罩上设有手柄和旋钮,所述保护罩两侧均设有立柱,所述立柱固定连接于所述底座上,所述立柱上依次设有动横梁、垫块、弹簧、上横梁和垫圈,所述动横梁通过铜套固定在所述立柱上,所述弹簧通过上横梁、垫圈和螺母固定在所述立柱上。本实用新型特别满足长针接插件的压接,采用双立柱龙门式结构,滑动升降平稳可靠,压紧力刚柔结合,均匀一致。
搜索关键词: 高密度 印制板 插件 装置
【主权项】:
一种高密度印制板接插件压接装置,包括底座(1)、保护罩(2),其特征在于,所述底座(1)上设置有保护罩(2),所述保护罩(2)内设有千斤顶(3),所述保护罩(2)上设有手柄(4)和旋钮(5),所述保护罩(2)两侧均设有立柱(6),所述立柱(6)固定连接于所述底座(1)上,所述立柱(6)上依次设有动横梁(7)、垫块(8)、弹簧(9)、上横梁(10)和垫圈(11),所述动横梁(7)通过铜套(12)固定在所述立柱(6)上,所述弹簧(9)通过上横梁(10)、垫圈(11)和螺母(13)固定在所述立柱(6)上。
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