[实用新型]一种散热装置及一种电子产品有效
申请号: | 201320461855.5 | 申请日: | 2013-07-31 |
公开(公告)号: | CN203588996U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 刑哲 | 申请(专利权)人: | 青岛海信电器股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266555 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热装置及一种电子产品,解决了现有技术中散热装置因后壳变形而导致散热途径中断的技术问题,所述散热装置包括芯片及对芯片起屏蔽作用的屏蔽罩,所述屏蔽罩设置在所述芯片的上方,所述屏蔽罩上设置有胶粘层、金属层和辐射散热涂料层,所述辐射散热涂料层被涂覆在所述金属层的一面上,所述金属层的另一面设置有胶粘层,所述金属层通过所述胶粘层粘附在所述屏蔽罩的上表面。通过本申请实施例提供的技术方案,散热装置的散热途径不会因后壳变形而中断,使得散热装置中芯片所产生的热量能够持续、稳定地散发出去,有效地保证了产品的性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 装置 电子产品 | ||
【主权项】:
一种散热装置,包括芯片及对芯片起屏蔽作用的屏蔽罩,所述屏蔽罩设置在所述芯片的上方,其特征在于,所述屏蔽罩上设置有胶粘层、金属层和辐射散热涂料层,所述辐射散热涂料层被涂覆在所述金属层的一面上,所述金属层的另一面设置有胶粘层,所述金属层通过所述胶粘层粘附在所述屏蔽罩的上表面。
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