[实用新型]一种金属化聚丙烯膜抗干扰电容器有效
申请号: | 201320458141.9 | 申请日: | 2013-07-30 |
公开(公告)号: | CN203367018U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 章森培 | 申请(专利权)人: | 无锡吉羊电子有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/005;H01G4/002;H01G4/06 |
代理公司: | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人: | 高玉滨 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种金属化聚丙烯膜抗干扰电容器,包括外部由第一包覆层、中间层和第二包覆层粘结而成、且内部具有定位槽的壳体,焊接式连接、且通过定位槽嵌入在所述壳体内部的电容器芯和引脚,填充在所述壳体内部、且位于电容器芯和引脚外围的填充区中的绝缘性填充物,以及配合设置在所述电容器芯与引脚之间的喷金层。本实用新型所述金属化聚丙烯膜抗干扰电容器,可以克服现有技术中定位不准确、生产效率低和质量不可靠等缺陷,以实现定位准确、生产效率高和质量可靠的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属化 聚丙烯 抗干扰 电容器 | ||
【主权项】:
一种金属化聚丙烯膜抗干扰电容器,其特征在于,包括外部由第一包覆层、中间层和第二包覆层粘结而成、且内部具有定位槽的壳体,焊接式连接、且通过定位槽嵌入在所述壳体内部的电容器芯和引脚,填充在所述壳体内部、且位于电容器芯和引脚外围的填充区中的绝缘性填充物,以及配合设置在所述电容器芯与引脚之间的喷金层。
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