[实用新型]一种用于贴装SMD表面的NTC热敏电阻器有效
| 申请号： | 201320432799.2 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN203456212U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李骏 | 申请（专利权）人： | 南京科敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/084;H01C7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于贴装SMD表面的NTC热敏电阻器，包括基板本体；其中，所述基板本体上设置有绝缘膜，所述基板本体内安装有热敏电阻芯片，所述基板本体中间设置有贴装孔，所述贴装孔两侧分别设置有散热槽，所述散热槽间设置有陶瓷棒。本实用新型通过在基板本体上设置绝缘膜，同时在所述贴装孔两侧分别设置散热槽，所述散热槽间设置有陶瓷棒，有效提高基板本体的绝缘性能及散热效果，增强热敏电阻器保护其他电子产品的功能，延长热敏电阻器的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 smd 表面 ntc 热敏 电阻器 | ||
【主权项】：
一种用于贴装SMD表面的NTC热敏电阻器，包括基板本体；其特征在于，所述基板本体上设置有绝缘膜，所述基板本体内安装有热敏电阻芯片，所述基板本体中间设置有贴装孔，所述贴装孔两侧分别设置有散热槽，所述散热槽间设置有陶瓷棒。
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