[实用新型]一种吸球有效
| 申请号： | 201320416135.7 | 申请日： | 2013-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN203339130U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 杜争;朱信庆 | 申请（专利权）人： | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 230011 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种吸球，包括：球形吸头；吸盘，通过气道与所述球形吸头相连通；气囊，容置在所述球形吸头内；用于调节所述气囊的体积，使得所述球形吸头的气腔内空气体积不同以用于调节所述吸盘吸力的调节结构，所述调节结构容置在所述气道内，其中所述气腔为所述球形吸头内壁与所述气囊外壁之间的区域。本实用新型的有益效果是：通过调节球形吸头内的空气的体积来调节吸球的吸力大小，不需要更换吸球的类型即可达到用于吸附面板的较佳吸力，降低成本，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
【主权项】：
一种吸球，其特征在于，包括：球形吸头；吸盘，通过气道与所述球形吸头相连通；气囊，容置在所述球形吸头内；用于调节所述气囊的体积，使得所述球形吸头的气腔内空气体积不同以用于调节所述吸盘吸力的调节结构，所述调节结构容置在所述气道内，其中所述气腔为所述球形吸头内壁与所述气囊外壁之间的区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
