[实用新型]厚板真空电子束焊机工件引出装置有效
申请号: | 201320405305.1 | 申请日: | 2013-07-09 |
公开(公告)号: | CN203356880U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 黄国华;余恒;马斌;朱国坤;贺云艳;谢桂红;苏乃波;黄兴泉;张建飞;张睿;黄昊 | 申请(专利权)人: | 桂林狮达机电技术工程有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K15/06 |
代理公司: | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人: | 廖世传 |
地址: | 541004 广西壮族自*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种厚板真空电子束焊机工件引出装置,包括工作台,所述工作台为设于引出座上的水平旋转台,所述引出座设于可使其进出焊接室的引出机构上;所述引出机构包括导轨和相配合的滚轮或滑块,所述滚轮或滑块安装于引出座上,所述导轨通过进出口从焊接室外铺设于焊接室内。本实用新型结构简单、承载能力大、稳定可靠、运行高效,完全满足大厚板工件的运载要求。 | ||
搜索关键词: | 厚板 真空 电子束 机工 引出 装置 | ||
【主权项】:
厚板真空电子束焊机工件引出装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)为设于引出座(2)上的水平旋转台,所述引出座(2)设于可使其进出焊接室的引出机构上。
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