[实用新型]厚板真空电子束焊机工件引出装置有效

专利信息
申请号: 201320405305.1 申请日: 2013-07-09
公开(公告)号: CN203356880U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 黄国华;余恒;马斌;朱国坤;贺云艳;谢桂红;苏乃波;黄兴泉;张建飞;张睿;黄昊 申请(专利权)人: 桂林狮达机电技术工程有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K15/06
代理公司: 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 代理人: 廖世传
地址: 541004 广西壮族自*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型公开了一种厚板真空电子束焊机工件引出装置,包括工作台,所述工作台为设于引出座上的水平旋转台,所述引出座设于可使其进出焊接室的引出机构上;所述引出机构包括导轨和相配合的滚轮或滑块,所述滚轮或滑块安装于引出座上,所述导轨通过进出口从焊接室外铺设于焊接室内。本实用新型结构简单、承载能力大、稳定可靠、运行高效,完全满足大厚板工件的运载要求。
搜索关键词: 厚板 真空 电子束 机工 引出 装置
【主权项】:
厚板真空电子束焊机工件引出装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)为设于引出座(2)上的水平旋转台,所述引出座(2)设于可使其进出焊接室的引出机构上。
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