[实用新型]小型程控全自动真空封装机有效

专利信息
申请号: 201320370875.1 申请日: 2013-06-26
公开(公告)号: CN203358915U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 谭志高 申请(专利权)人: 谭志高
主分类号: B65B31/06 分类号: B65B31/06;B65B51/10;B65B57/00
代理公司: 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 代理人: 殷齐齐
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种小型程控全自动真空封装机,其包括封装机本体,该封装机本体的上盖铰接于中盖上,该上盖的下表面上设有若干锁钩,该中盖的上表面上相对应所述锁钩设有相同数量的锁扣,该锁钩为长条状,该锁钩的末端设有一倒钩,该锁扣包括一孔径渐小的孔位,于该孔位的底部设有一弹片,于该弹片上设有一用于锁紧该锁钩的锁片。本实用新型其结构设计合理巧妙,使用方便,能够极大地提高真空封装的效率。通过设于中盖上的按钮即可控制气咀的伸缩移动,高效便捷,安全卫生。
搜索关键词: 小型 程控 全自动 真空 装机
【主权项】:
一种小型程控全自动真空封装机,其包括封装机本体,该封装机本体的上盖铰接于中盖上,其特征在于:该上盖的下表面上设有若干锁钩,该中盖的上表面上相对应所述锁钩设有相同数量的锁扣,该锁钩为长条状,该锁钩的末端设有一倒钩,该锁扣包括一孔径渐小的孔位,于该孔位的底部设有一弹片,于该弹片上设有一用于锁紧该锁钩的锁片。
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