[实用新型]快速电解剥离镀锡板镀层的装置有效
| 申请号： | 201320370769.3 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203360617U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 何志明;吴益青;贺萍 | 申请（专利权）人： | 上海梅山钢铁股份有限公司 |
| 主分类号： | C25F5/00 | 分类号： | C25F5/00;G01N1/28 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾进 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种快速电解剥离镀锡板镀层的装置。针对现有检测周期长，不能及时出结果，且检测产品代表试样数量非常有限，不能满足连续大生产需求，给镀锡板镀层中铅含量控制带来较大困难的问题。本实用新型的快速电解剥离镀锡板镀层的装置，包括电解池，所述的电解池中放置有样板和铂电极，所述的样板和铂电极分别通过导线连接供电电源，其特征是：所述的样板采用圆筒状，所述的铂电极采用螺旋状缠绕在玻璃电极上。本实用新型用于电解剥离镀锡板镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 电解 剥离 镀锡 镀层 装置 | ||
【主权项】：
一种快速电解剥离镀锡板镀层的装置，包括电解池，所述的电解池中放置有样板和铂电极，所述的样板和铂电极分别通过导线连接供电电源，其特征是：所述的样板采用圆筒状，所述的铂电极采用螺旋状缠绕在玻璃电极上。
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