[实用新型]一种热敏达林顿三级管有效
| 申请号： | 201320353569.7 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN203415574U | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 高宗利 | 申请（专利权）人： | 辽阳泽华电子产品有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人： | 刘忠达 |
| 地址： | 111200 辽宁省辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种热敏达林顿三级管，包括塑封体和达林顿管管芯及引出的发射极、基极和集电极、热敏电阻芯片，所述的达林顿管管芯的基极串接一个热敏电阻芯片，该热敏电阻芯片与达林顿管管芯设于同一塑封体内。本实用新型的有益效果在于：当达林顿管管芯的发射极电流Ie、集电极电流Ic、漏电流因温升而增大，导致管子进一步发热时，达林顿管内包封的串联在基极电路中的热敏电阻芯片，因接受到热传递阻值迅速增大，基极电流Ib就会迅速减小，从而控制该管发射极电流Ie、集电极电流Ic迅速减小，使管子温升得以控制而降低，漏电流减小，输出功率稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏 达林顿 三级 | ||
【主权项】：
一种热敏达林顿三级管，包括塑封体（1）和达林顿管管芯（3）及引出的发射极、 基极和集电极、热敏电阻芯片（2），其特征在于所述的达林顿管管芯（3）的基极串接一个热敏电阻芯片（2），该热敏电阻芯片（2）与达林顿管管芯（3）设于同一塑封体（1）内。
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