[实用新型]梁加强配件以及使用了该梁加强配件的梁贯通孔加强构造有效
申请号: | 201320335465.3 | 申请日: | 2013-06-09 |
公开(公告)号: | CN203284966U | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 北野隆司;中野建蔵;大庭秀治 | 申请(专利权)人: | 日立机材株式会社 |
主分类号: | E04C3/08 | 分类号: | E04C3/08 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供一种梁加强配件以及使用了该梁加强配件的梁贯通孔加强构造。该梁加强配件接合于梁的接合操作容易,并且能够在塑性化区域形成梁贯通孔。该梁贯通孔加强构造是将该加强配件焊接于梁贯通孔而成的,该梁加强配件在轴线方向的一端部形成直径大于上述梁贯通孔的直径的凸缘部,将其外周部形成为自上述凸缘部到轴线方向的另一端部缩径而成的锥形形状,并且将其在轴线方向上的长度形成为轴线方向上的另一端部端面的在半径方向上的壁厚的0.5倍~10.0倍。 | ||
搜索关键词: | 加强 配件 以及 使用 贯通 构造 | ||
【主权项】:
一种梁加强配件,其呈环状,且焊接固定在形成于梁的梁贯通孔上,其特征在于,该梁加强配件在轴线方向的一端部形成直径大于上述梁贯通孔的直径的凸缘部,将其外周部形成为自上述凸缘部到轴线方向的另一端部缩径而成的锥形形状,并且将其轴线方向上的长度形成为轴线方向的另一端部端面的在半径方向上的壁厚的0.5倍~10.0倍。
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