[实用新型]晶圆放置座及晶圆测试机台有效
| 申请号： | 201320303218.5 | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN203325858U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陈石矶 | 申请（专利权）人： | 标准科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆放置座及晶圆测试机台。该晶圆放置座包括：一第一晶圆载具，具有一上表面，该上表面并具有多个真空吸孔；一第二晶圆载具，该第二晶圆载具包括一上表面及与该上表面相对的一下表面，该第二晶圆载具与该第一晶圆载具相叠，该第二晶圆载具的该下表面与该第一晶圆载具的该上表面相对，该第二晶圆载具的该上表面进一步具有多个第二晶圆载具穿孔自该第二晶圆载具的该上表面贯穿至该第二晶圆载具的该下表面，且所述第二晶圆载具穿孔与所述真空吸孔相对。本实用新型能有效的增加工作效率并降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 放置 测试 机台 | ||
【主权项】：
一种晶圆放置座，包括：一第一晶圆载具，具有一上表面，该上表面并具有多个真空吸孔； 该晶圆放置座的特征在于，该晶圆放置座进一步具有： 一第二晶圆载具，该第二晶圆载具包括一上表面及与该上表面相对的一下表面，该第二晶圆载具与该第一晶圆载具相叠，该第二晶圆载具的该下表面与该第一晶圆载具的该上表面相对，该第二晶圆载具的该上表面进一步具有多个第二晶圆载具穿孔自该第二晶圆载具的该上表面贯穿至该第二晶圆载具的该下表面，且所述第二晶圆载具穿孔与所述真空吸孔相对。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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