[实用新型]一种用于接线盒中汇流带的导入结构有效
申请号: | 201320292270.5 | 申请日: | 2013-05-27 |
公开(公告)号: | CN203250763U | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 段利军 | 申请(专利权)人: | 浙江人和光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01R13/46 |
代理公司: | 杭州之江专利事务所(普通合伙) 33216 | 代理人: | 朱枫 |
地址: | 315322 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于接线盒中汇流带的导入结构,包括一底座、一导电片和一汇流带,在导电片上具有一汇流带孔,所述汇流带孔的宽度与汇流带宽度相配合;在导电片上还具有一焊接区,将穿过汇流带孔的汇流带通过焊接固定在焊接区上,完成汇流条在导电片上的固定,并最终将导电片安装在底座上;在底座上还设有一导入穿孔,所述导入穿孔的内侧面为坡面,内部整体为进口孔径大于出口孔径的喇叭口状;并且导入穿孔的出口孔径小于等于汇流带孔的孔径。通过本实用新型,在人工操作时,能够通过导入穿孔的喇叭口结构更加方便地导入汇流带,这样能够提高汇流带的导入效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 接线 汇流 导入 结构 | ||
【主权项】:
一种用于接线盒中汇流带的导入结构,包括一底座,它还包括一导电片和一汇流带,在导电片上具有一汇流带孔,所述汇流带孔的宽度与汇流带宽度相配合;在导电片上还具有一焊接区,将穿过汇流带孔的汇流带通过焊接固定在焊接区上,完成汇流条在导电片上的固定,并最终将导电片安装在底座上;其特征在于:在底座上还设有一导入穿孔,所述导入穿孔的内侧面为坡面,内部整体为进口孔径大于出口孔径的喇叭口状;所述底座上的导入穿孔出口端和导电片上的汇流带孔相配合,并且导入穿孔的出口孔径小于等于汇流带孔的孔径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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