[实用新型]晶圆固定装置有效
申请号: | 201320270109.8 | 申请日: | 2013-05-17 |
公开(公告)号: | CN203288574U | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 朱玉萍;岑刚 | 申请(专利权)人: | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽;黄燕石 |
地址: | 314100 浙江省嘉兴市嘉善*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及集成电路芯片处理技术领域,公开了一种晶圆固定装置,包括承载板、限位板和移动板,承载板中间开有圆孔并设置光学玻璃,限位板为半圆环形,限位板固定设置在承载板的第一侧,移动板设置在承载板的第二侧,移动板的内径和限位板的内径相等,在承载板的第二侧设置导向槽和固定部件,移动板通过导向件能够在导向槽内移动,移动板的移动方向为限位板的内圆弧的中点与移动板的内圆弧的中点的连线方向,固定部件能够将移动板固定在某一位置上,限位板和移动板的内圆弧的边缘设有压圈。本实用新型通过侧边压紧方式,使晶圆表面不受损伤。 | ||
搜索关键词: | 固定 装置 | ||
【主权项】:
一种晶圆固定装置,其特征在于:包括承载板、限位板和移动板,所述承载板中间开有圆孔,在所述圆孔的边缘设有环形放置槽,在所述环形放置槽内设置光学玻璃,所述限位板为半圆环形,所述限位板固定设置在所述承载板的第一侧,所述限位板的内圆弧的弧度小于180度,所述限位板的内圆弧位于所述光学玻璃的上方,所述限位板的内径小于所述圆孔的半径,所述移动板设置在所述承载板的第二侧,所述移动板为半圆环形,所述移动板的内圆弧的弧度小于180度,所述移动板的内圆弧位于所述光学玻璃的上方,所述移动板的内径和所述限位板的内径相等,在所述承载板的第二侧设置导向槽和固定部件,所述移动板通过导向件能够在所述导向槽内移动,所述移动板的移动方向为所述限位板的内圆弧的中点与所述移动板的内圆弧的中点的连线方向,所述固定部件能够将所述移动板固定在某一位置上,所述限位板和所述移动板的内圆弧的边缘设有压圈。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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