[实用新型]压力传感器有效
| 申请号： | 201320268896.2 | 申请日： | 2013-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN203241178U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 唐晓刚;谭建正;张玉红;陈永杰;陈海波;刘桂周;张文君 | 申请（专利权）人： | 唐晓刚 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264209 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种压力传感器，其解决了现有压力传感器的零点漂移和零点温度漂移较大、传感器检测数据不准确、可靠性差、寿命短的技术问题，其设有下壳体，下壳体内部设有压力芯片，压力芯片上设有压紧环，下壳体上部设有上壳体和插头，下壳体内部中间设有定位凸起，定位凸起上设有支撑凸起，支撑凸起上设有密封圈，定位凸起、支撑凸起和密封圈设于压力芯片内部腔体中。本实用新型可用于压力传感器的密封。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种压力传感器，设有下壳体，下壳体上设有接口螺纹，接口螺纹中间设有引压孔，下壳体内部设有压力芯片，压力芯片上设有引出线，压力芯片上部设有压紧环，下壳体上部设有上壳体和插头，压力芯片上的引出线与插头相连接，其特征是：下壳体内部中间设有定位凸起，定位凸起上设有支撑凸起，支撑凸起上设有密封圈，定位凸起、支撑凸起和密封圈设于压力芯片内部腔体中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于唐晓刚，未经唐晓刚许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320268896.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用在杠杆式可调载荷动载试验台上的杠杆
- 下一篇：临床用导连线固定带
