[实用新型]电解铜箔透光点在位检测装置有效
| 申请号： | 201320249569.2 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203203939U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 范程华;蒋先伟;沈晶;李志;张涛;汪志娟 | 申请（专利权）人： | 合肥师范学院 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人： | 何梅生;郭华俊 |
| 地址： | 230601 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电解铜箔透光点在位检测装置，包括控制计算机、两台CCD摄像机、图像采集卡、显示器和控制键盘；所述两台CCD摄像机中的每一台CCD摄像机均与图像采集卡相连接，所述图像采集卡与所述控制计算机相连接；所述控制计算机还设置有所述显示器和控制键盘。本实用新型的电解铜箔透光点在位检测装置，具有可在线对铜箔的针孔进行高精度地检测、检测成本低、提高了铜箔的产品质量等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 透光 在位 检测 装置 | ||
【主权项】：
电解铜箔透光点在位检测装置，其特征是，包括控制计算机、两台CCD摄像机、图像采集卡、显示器和控制键盘；所述两台CCD摄像机中的每一台CCD摄像机均与图像采集卡相连接，所述图像采集卡与所述控制计算机相连接；所述控制计算机还设置有所述显示器和控制键盘。
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