[实用新型]一种高反光率LED贴片型铝质电路板有效
| 申请号： | 201320247510.X | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203219616U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 胡建人 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 杜军 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高反光率LED贴片型铝质电路板。现有金属电路板的低反光率限制了灯具的光效及灯具结构的改进余地。本实用新型由金属基板，基板绝缘层，底层线路与焊盘，表面线路与焊盘，绝缘的上下线路间隔离层和阻焊层组成，所述的基板绝缘层，线路间隔离层和阻焊层均透明绝缘。本实用新型表面透光性好，入射光的反射率高，可提高LED灯具的光效，且制作工艺成熟，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 反光 led 贴片型铝质 电路板 | ||
【主权项】：
一种高反光率LED贴片型铝质电路板，由金属基板（1），基板绝缘层（2），底层线路与焊盘（3），表面线路与焊盘（4），绝缘的上下线路间隔离层（5）和阻焊层（6）组成，其特征在于：所述的基板绝缘层（2），线路间隔离层（5）和阻焊层（6）均透明绝缘。
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