[实用新型]优质晶圆环有效
| 申请号： | 201320236955.8 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN203225245U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 金杰 | 申请（专利权）人： | 金杰 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种优质晶圆环，其具有一个呈环状的框体，该框体以一个玻璃纤维增强尼龙材质构成，其中该框体的外缘具有：至少一个凹槽；以及至少一个平坦区。又，该玻璃纤维增强尼龙材质的玻璃纤维含量为尼龙的20%至40%，而其厚度为1.5mm至2.5mm。本实用新型耐高温、不易变形、低成本，且其不仅质轻，更方便晶圆件的传输、搬动、及切割。 | ||
| 搜索关键词： | 优质 圆环 | ||
【主权项】：
一种优质晶圆环，具有一个呈环状的框体，其特征是：所述框体以一个玻璃纤维增强尼龙材质构成，其中该框体的外缘具有至少一个凹槽以及至少一个平坦区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
