[实用新型]一种电路板有效
| 申请号： | 201320235296.6 | 申请日： | 2013-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN203289740U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 杨楚运 | 申请（专利权）人： | 杨楚运 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 524000 广东省湛江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板,其包括有绝缘的基材，在基材上制有电路，在电路板上制有金属化孔，所述的基材是用陶瓷的板材制成；在元器件的引脚和电路板上覆盖一层胶水层，用于加固元器件与电路板的焊接，从而提高电路板的抗震性，所述基板上开设有一个通孔,电路板通过通孔与接地元件固定连接，所述基板的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且电路板与接地元件保持电性导通，通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆；本实用新型的电路板结构设计合理，简单实用，陶瓷基板提高了电路板的散热性；元器件固定更加牢固，增强电路板的抗震性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括基板、元器件，元器件焊接在基板上，其特征在于：在元器件的引脚和基板上覆盖一层胶水层; 所述基板上开设有一个通孔,电路板通过通孔与接地元件固定连接，所述基板的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且电路板与接地元件保持电性导通，通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆。
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