[实用新型]具桥接单元的一体化多层式LED灯管有效
| 申请号： | 201320231361.8 | 申请日： | 2013-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN203395643U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 胡仲孚;吴永富;刘奎江 | 申请（专利权）人： | 盈胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具桥接单元的一体化多层式LED灯管，包含散热基座、照明单元及桥接单元，散热基座上形成出沟槽，沟槽的底面设置由多个LED晶粒组成的照明单元及由多个导电元件组成的桥接单元，本实用新型更于沟槽中形成光学层及保护层，本实用新型利用导电元件连接所有的LED晶粒，如此可根据不同使用目的，而增加或缩减LED晶粒彼此之间的间距，使LED晶粒的设置密度具弹性，而使LED灯管的亮度最佳化，且沟槽上将LED晶粒设置完成后，并于LED晶粒上形成该光学层及该保护层等制程后，就大致完成LED灯管的制作，因此省去很多不必要的制程，而达成有效缩短制作时间及降低制作成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 具桥接 单元 一体化 多层 led 灯管 | ||
【主权项】：
一种具桥接单元的一体化多层式LED灯管，其特征在于，包含： 一散热基座，具有一出光侧，该出光侧上形成一沟槽； 至少一照明单元，设置于该沟槽的底面上；以及 至少一桥接单元，设置于该沟槽的底面上，透过打线接合技术与该至少一照明单元构成电气连接。
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