[实用新型]晶圆脱环辅助工具有效
| 申请号： | 201320208922.2 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203242606U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 徐占勤;骆曙康;孙岩;王光伟;冯东明;王新潮 | 申请（专利权）人： | 江阴新顺微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆脱环辅助工具，包括空心的圆柱形盖子，所述圆柱形盖子的直径根据划片环的直径而定，确保圆柱形盖子盖在芯片上时恰好位于划片环内，在所述圆柱形盖子上设置有把手，所述把手制成近似圆柱体，便于脱环时的揭膜操作，所述圆柱形盖子的材质为PVC或PP或有机玻璃，厚度一般在2-8mm为宜。本实用新型改变了传统蓝膜与划片环的脱环方法，利用本实用新型一种脱环辅助工具盖住芯片进行脱环，有效地避免在脱环过程中芯片之间挤压等导致芯片的崩边、崩角问题，全面提高产品稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆脱环 辅助工具 | ||
【主权项】：
一种晶圆脱环辅助工具，其特征在于它包括空心的圆柱形盖子（1），在所述圆柱形盖子（1）上设置有把手（2）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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