[实用新型]叠层母线排局部焊接加厚结构有效
| 申请号： | 201320205782.3 | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN203205577U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 郑海文;唐春海;纪飞 | 申请（专利权）人： | 苏州西典机电有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R25/16 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215151 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种叠层母线排局部焊接加厚结构，其在叠层母线排的局部载流不足的区域焊接铜板，使焊接铜板与叠层母线排的铜排面与面紧密贴合，然后采用锡焊焊接，局部加厚采用锡焊方式，属于低温焊接，铜排不易变形且由于焊锡渗入贴合面之间，焊接铜板与铜排结合面连接稳定可靠；锡焊工艺简单，且导电性好。另外局部焊接加厚，无需增厚整片铜排，母排成本降低。本实用新型尤其适合局部小面积加厚连接。 | ||
| 搜索关键词： | 母线 局部 焊接 加厚 结构 | ||
【主权项】：
一种叠层母线排局部焊接加厚结构，叠层母线排包括正极铜排、负极铜排、中间绝缘膜以及外绝缘膜，正极铜排、负极铜排均采用铜板加工并通过中间绝缘膜、外绝缘膜热压合连接，其特征在于，正极铜排、负极铜排上存在局部载流不足区域，在局部载流不足区域的对应位置设有用于加厚局部载流不足区域的焊接铜板，焊接铜板与叠层母线排的铜排面与面紧密贴合，再通过锡焊焊接。
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