[实用新型]一种导电三层共挤聚碳酸酯片材有效
| 申请号： | 201320192445.5 | 申请日： | 2013-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN203172106U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 田敬华 | 申请（专利权）人： | 田敬华 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B29C47/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213022 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种片材，特别是一种导电三层共挤聚碳酸酯片材。该片材：由第一台挤出机加热熔化挤出第一导电聚碳酸酯层，由第二台挤出机加热熔化挤出聚碳酸酯中间层，由第三台挤出机加热熔化挤出第二导电聚碳酸酯层；或者由第一台挤出机加热熔化挤出第一和第二导电聚碳酸酯层，由第二台挤出机加热熔化挤出聚碳酸酯中间层。片材结构依次包括：第一导电聚碳酸酯层、聚碳酸酯中间层和第二导电聚碳酸酯层。本实用新型解决了导电聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物片材在吸塑、冲压工艺中存在的韧性不足，容易出现脆裂等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 三层 聚碳酸酯 | ||
【主权项】：
一种导电三层共挤聚碳酸酯片材，其特征在于，所述片材包括第一导电聚碳酸酯层、聚碳酸酯中间层、第二导电聚碳酸酯层。
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