[实用新型]一种柔性电路板用阻燃聚酯薄膜有效

专利信息
申请号: 201320186413.4 申请日: 2013-04-15
公开(公告)号: CN203194016U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 郭申;刘忠民;常怀民 申请(专利权)人: 山东健元春包装材料股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;B32B7/10;B32B27/06;B32B27/36
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 李江
地址: 262700 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种柔性电路板用阻燃聚酯薄膜,包括按重量比改性共聚酯PETG切片80%-90%、二氧化硅抗粘PET切片0-6%和阻燃接枝共聚改性PET切片4-20%制成的低温粘合层,所述低温粘合层的一面设有镀铜层;按重量比阻燃接枝共聚改性PET切片70-85%、二氧化硅抗粘PET切片15-30%制成的透明阻燃层,所述透明阻燃层设置在低温粘合层的另一面,低温粘合层通过镀铜后,与铜板或铜排加热压制复合,节约了胶层,又省掉了后续柔性板加工工序和成本,加上透明阻燃层兼有阻燃性,提高了柔性电路板的使用温度,达到了在高温下使用又环保阻燃的效果。
搜索关键词: 一种 柔性 电路板 阻燃 聚酯 薄膜
【主权项】:
一种柔性电路板用阻燃聚酯薄膜,其特征在于:所述阻燃聚酯薄膜包括:按重量比改性共聚酯PETG 80%‑90%、二氧化硅抗粘PET切片0‑6%和阻燃接枝共聚改性PET切片4‑20%制成的低温粘合层(2),所述低温粘合层(2)的一面设有镀铜层(1);按重量比阻燃接枝共聚改性PET切片70‑85%、二氧化硅抗粘PET切片15‑30%制成的透明阻燃层(3),所述透明阻燃层(3)设置在低温粘合层(2)的另一面。
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