[实用新型]晶粒重排机有效
申请号: | 201320179046.5 | 申请日: | 2013-04-11 |
公开(公告)号: | CN203205391U | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 蔡正欣 | 申请(专利权)人: | 捷毅系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王刚 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型为一种晶粒重排机,其包括有一机架,在机架上设有载片架及胶垫,所述载片架上可置放供承载胶膜的载片,在机架上设有载片移动机构、影像判读装置、顶针装置及一转印台,所述影像判读装置辨别所述胶膜上的合格晶粒位置后,由所述顶针装置将所述合格晶粒依序顶至胶垫上,再由所述胶垫配合转印台将所述晶粒转印至另一胶膜上,借此达到自动化排列晶粒的目的,可降低现有人为操作的作业成本及因误差导致的损耗,提供更低的作业成本及更佳的产出合格率。 | ||
搜索关键词: | 晶粒 重排 | ||
【主权项】:
一种晶粒重排机,其特征在于,所述晶粒重排机包括有一机架、一载片架、一载片移动机构、一顶针装置、一顶座、一影像判读装置、一胶垫、一转印台及一控制装置; 所述机架上设有一安装平台及一升降机构,在所述安装平台上设置有一承架,所述升降机构上设置有一升降台; 所述载片架上设有多个供置放载片的片槽,所述载片架设置在升降台上; 所述载片移动机构包括有一移动盘及一夹持机构,所述移动盘能够移动地设置在所述安装平台上,所述移动盘上间隔设有两根承杆,所述两根承杆能够供载片的两侧片缘置放,所述夹持机构设置在所述移动盘上,所述夹持机构能够移动夹持位于载片架上的载片,并将所述载片移动至所述两根承杆上,或将所述两根承杆上的所述载片移动至所述载片架上; 所述顶针装置包括有一纵向移动机构、一顶针座及一顶针,所述纵向移动机构设置在所述机架的所述安装平台上且位于所述两根承杆下方处,所述纵向移动机构连接所述顶针座,所述顶针设置在所述顶针座上; 所述顶座包括有一移动座,所述移动座能够水平及纵向移动地设置在所述承架上; 所述影像判读装置具有一读取头,所述影像判读装置设置在所述移动座上,所述读取头朝向于所述移动盘的所述两根承杆之间; 所述胶垫为具有粘性的硅胶片体,所述胶垫设置在所述移动座上,所述胶垫朝向于所述移动盘的所述两根承杆之间及顶针装置; 所述转印台包括有一纵向顶升机构及一抵座,所述纵向顶升机构设置在所述机架的所述安装平台上且位于所述移动座的所述两根承杆下方处,所述纵向顶升机构连接所述抵座,所述抵座顶面呈平面状且朝向于所述胶垫; 所述控制装置连接所述载片移动机构、顶针装置、顶座、影像判读装置及转印台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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