[实用新型]一种SIM卡的固定装置有效

专利信息
申请号: 201320147025.5 申请日: 2013-03-28
公开(公告)号: CN203416505U 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 赵意成;邓文明 申请(专利权)人: 四川长虹电器股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 杨永梅;詹永斌
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及移动通信技术领域,本实用新型公开了一种SIM卡的固定装置,其具体SIM卡和PCB板,所述SIM卡焊接在PCB板上。PCB板包括转接PCB板和目标PCB板,所述SIM卡焊接在转接PCB板上,所述转接PCB板焊接在目标PCB板上。将现有技术中的SIM卡座直接用转接PCB板代替,并将SIM卡与转接PCB板焊接,从而达到了更好地固定SIM卡的效果,极大提高了SIM卡的抗震性能,从而大大增强了无线通讯的可靠性。同时转接PCB板的生产成本小于SIM卡座,在解决SIM卡固定的技术问题的同时还降低了企业的生产成本,具有极高的实用性。
搜索关键词: 一种 sim 固定 装置
【主权项】:
一种SIM卡的固定装置,其特征在于具体包括SIM卡和PCB板,所述SIM卡焊接在PCB板上。
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