[实用新型]具有盖板接地结构的MEMS芯片有效
| 申请号： | 201320134595.0 | 申请日： | 2013-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN203159204U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 华亚平 | 申请（专利权）人： | 安徽北方芯动联科微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人： | 王琪;白京萍 |
| 地址： | 233042*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种具有盖板接地结构的MEMS芯片。它由盖板、MEMS结构层和底板组成，盖板与MEMS结构层间有盖板绝缘层，MEMS结构层与底板之间有底板绝缘层，底板绝缘层上至少有一个压焊块，至少一个压焊块通过接地导线与MEMS结构层电连接，盖板上至少有一条金属导线，盖板通过金属导线与MEMS结构层电连接。这样，盖板就与压焊块间存在电连接，在后续的封装过程中，只要将压焊块连接到封装载体上，即可达成盖板接地的目的，而且金属导线和接地导线在随后的封装过程中不易脱落，封装成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 盖板 接地 结构 mems 芯片 | ||
【主权项】：
具有盖板接地结构的MEMS芯片，由盖板、MEMS结构层和底板组成，盖板包括盖板表面和盖板斜侧面，盖板下部至少有一个向下的上腔体，底板上部至少有一个向上的下腔体，上、下腔体形成一个密封腔，MEMS结构层的可动部分位于密封腔内，盖板与MEMS结构层间有盖板绝缘层隔离，MEMS结构层与底板之间有底板绝缘层，底板绝缘层通过焊料层与MEMS结构层连接，底板绝缘层上至少有一个压焊块，至少一个压焊块通过接地导线与MEMS结构层电连接，其特征在于：盖板斜侧面至少有一条金属导线，盖板通过所述的金属导线与MEMS结构层电连接。
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