[实用新型]一种电镀液搅拌监测装置有效
申请号: | 201320116431.5 | 申请日: | 2013-03-14 |
公开(公告)号: | CN203128687U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 田维丰;张岩生;常文智;陈洪胜 | 申请(专利权)人: | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | C25D21/12 | 分类号: | C25D21/12;C25D21/10;C25D7/00 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 李新林 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种电镀液搅拌监测装置,包括电镀缸,所述电镀缸内设置有电镀液,电镀液中有阳极和待电镀线路板,其中该监测装置还包括有一与电镀缸连接的搅拌器,该搅拌器通过一信号转换器与PLC控制器连接,所述PLC控制器通过整流器分别与阳极和待电镀线路板连接。与现有技术相比,本实用新型只有在搅拌进行的时候,整流器才会输出电流,进行电镀,从而有效保证了电镀时电镀液中铜离子的均衡,从根本上避免了因漏开搅拌器而出现的镀铜铜粉问题,而且避免了阳极铜的浪费,降低了电镀成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 电镀 搅拌 监测 装置 | ||
【主权项】:
一种电镀液搅拌监测装置,包括电镀缸(1),所述电镀缸(1)内设置有电镀液(2),电镀液(2)中有阳极(4)和待电镀线路板(3),其特征在于还包括有一与电镀缸(1)连接的搅拌器(5),该搅拌器(5)通过一信号转换器(6)与PLC控制器(8)连接,所述PLC控制器(8)通过整流器(7)分别与阳极(4)和待电镀线路板(3)连接。
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