[实用新型]晶体转移板有效
| 申请号： | 201320101000.1 | 申请日： | 2013-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN203064433U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 肖丽文;季海江 | 申请（专利权）人： | 莆田市涵江永德兴电子石英有限公司 |
| 主分类号： | B65D61/00 | 分类号： | B65D61/00 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 351117 福建省莆田市涵江*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种晶体转移板，用于将PCB板上的晶体移动至载料板，包括板体，所述板体上设置有相背的第一表面及第二表面，所述板体上还设置有贯通第一表面及第二表面的通孔，所述通孔呈锥筒状，锥筒状通孔的大端适配PCB板上的孔位，锥筒状通孔的小端适配载料板的孔位，通过新型的晶体转移板，能直接迅速快捷并且大量的将PCB板上的晶体移动至载料板上，大大提升了整个流水线的传递效率，减少人力资源，消除人为因素对装配的影响，提高了整体的成品率，整个过程操作简单，提高了装配精度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 转移 | ||
【主权项】：
一种晶体转移板，用于将PCB板上的晶体移动至载料板，其特征在于，包括板体，所述板体上设置有相背的第一表面及第二表面，所述板体上还设置有贯通第一表面及第二表面的通孔，所述通孔呈锥筒状，锥筒状通孔的大端适配PCB板上的孔位，锥筒状通孔的小端适配载料板的孔位。
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