[实用新型]用于生产印制电路板的半成品有效
| 申请号： | 201320090479.3 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203206586U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 童鸣凯;琼妮斯·史塔尔 | 申请（专利权）人： | 奥特斯（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 陈酩;翟羽 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 在用于生产印制电路板的半成品(1)中，该半成品(1)包含多个以半固化物料制成的绝缘层(3)和以导电物料制成的导电层(2、2‘)，并进一步包含至少一个嵌入到至少一个绝缘层(3)中的电子元件(4)，该至少一个电子元件(4)通过借助各向异性导电膜(6)而附接至相应的导电层(2)，而该各向异性导电膜(6)以及该半固化物料均处于未处理状态。用于生产印制电路板的方法，其包含以下步骤：提供至少一个导电层(2)、在该导电层(2)上施加各向异性导电膜(6)、将至少一个电子元件(4)固定在该各向异性导电膜(6)上、将该电子元件(4)嵌入到至少一个以半固化物料制成的绝缘层(3)中，以取得半成品(1)、层压该半成品(1)，以处理该半固化物料和该各向异性导电膜(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生产 印制 电路板 半成品 | ||
【主权项】：
用于生产印制电路板的半成品(1)，该半成品(1)包含多个以半固化物料制成的绝缘层(3)和以导电物料制成的导电层(2、2‘)，并进一步包含至少一个嵌入到至少一个绝缘层(3)中的电子元件(4)，其中该至少一个电子元件(4)通过借助各向异性导电膜(6)而附接至相应的导电层(2)。
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