[实用新型]电子元器件用散热器有效
| 申请号： | 201320089569.0 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203219669U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 张玉林 | 申请（专利权）人： | 张玉林 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514542 广东省梅州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子元器件用散热器，包括导热片及连接在导热片上的散热片，所述散热片为弧面形，并且散热片一侧面开设有若干个贯通另一侧面的通风口，所述若干通风口呈矩形排布，所述散热片一侧的导热片上安装有风扇。通过采用上述技术方案，弧形结构的散热片散热效果好，且在散热片一侧设置风扇，从而增加散热速度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 散热器 | ||
【主权项】：
一种电子元器件用散热器，包括导热片及连接在导热片上的散热片，其特征在于：所述散热片为弧面形，并且散热片一侧面开设有若干个贯通另一侧面的通风口，所述若干通风口呈矩形排布，所述散热片一侧的导热片上安装有风扇。
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