[实用新型]一种鼠标电子元器件的焊接结构有效

专利信息
申请号: 201320086540.7 申请日: 2013-02-26
公开(公告)号: CN203194030U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 侯祥 申请(专利权)人: 深圳市富业达实业发展有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 518179 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种鼠标电子元器件的焊接结构。一种鼠标电子元器件的焊接结构,包括PCB板和后焊接元件,所述PCB板的正面设有焊盘,所述后焊接元件设有焊脚,所述焊盘表面设有焊孔,所述焊脚从所述PCB板的正面插入所述焊孔与所述焊盘焊接。本技术方案的后焊接元件从PCB板正面焊接于设置于PCB板的正面的焊盘,避免了焊孔易堵住的问题,省去了贴/撕皱纹胶的工艺。因此,工艺简单、成本低、焊接方便。
搜索关键词: 一种 鼠标 电子元器件 焊接 结构
【主权项】:
一种鼠标电子元器件的焊接结构,包括PCB板(1)和后焊接元件,其特征在于,所述PCB板(1)的正面设有焊盘(11),所述后焊接元件设有焊脚(12),所述焊盘(11)表面设有焊孔(111),所述焊脚(12)从所述PCB板(1)的正面插入所述焊孔(111)与所述焊盘(11)焊接。
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