[实用新型]一种分离装置有效
| 申请号： | 201320077332.0 | 申请日： | 2013-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN203085498U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 冯文宏;赵凯军 | 申请（专利权）人： | 英利能源（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 071051 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种分离装置，用于硅片和硅块端部在完成预清洗工艺后进行的分离工序，包括：用于容纳载片篮的箱体；至少两个用于提升载片篮内的固定件的气缸；用于控制活塞杆沿竖直方向运动且控制各个活塞杆的运动速度保持相同的控制器。与现有技术中人工分离的方式相比，本分离装置中的气缸可以平稳地将固定件连同粘接在横梁板上的硅块端部竖直提起，实现硅片和硅块端部的分离，避免了人工动作不平衡导致碰坏硅片的损失。综上易知，本分离装置设计结构简单、操作方便，不仅可以代替人工提升固定件的动作，还可以确保硅片和硅块端部的分离动作平稳，省工、省时、省力且降低了硅片损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分离 装置 | ||
【主权项】：
一种分离装置，用于硅片和硅块端部在完成预清洗工艺后进行的分离工序，其特征在于，包括：用于容纳载片篮（1）的箱体（4）；至少两个用于提升所述载片篮（1）内的固定件（2）的气缸（6）；用于控制所述活塞杆沿竖直方向运动且控制各个所述活塞杆的运动速度保持相同的控制器（7）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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