[实用新型]一种采用过渡电极实现的LED集成封装模块有效
| 申请号： | 201320077100.5 | 申请日： | 2013-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN203071134U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 谷青博;崔泽英 | 申请（专利权）人： | 河北神通光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050200 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用过渡电极实现的LED集成封装模块，涉及照明装置技术领域。包括LED芯片、位于LED芯片上的正、负电极和连接LED芯片上正、负电极的邦定引线，还包括过渡电极，所述过渡电极位于所述邦定引线之间。所述LED集成封装模块降低了模块中元件损坏的维修难度，提高了修复率和工作的可靠性，减少了维修材料损耗，LED芯片的布置距离和排列结构更加灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 过渡 电极 实现 led 集成 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种采用过渡电极实现的LED集成封装模块，包括LED芯片（3）、位于LED芯片上的正、负电极（4）和连接LED芯片上正、负电极的邦定引线（5），其特征在于还包括过渡电极（6），所述过渡电极（6）位于所述邦定引线（5）之间。
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