[实用新型]带有导体密封结构的电枢冲片有效

专利信息
申请号: 201320060098.0 申请日: 2013-02-01
公开(公告)号: CN203119631U 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 吕宏 申请(专利权)人: 淄博休普电机电器有限公司
主分类号: H02K1/06 分类号: H02K1/06;H02K3/487
代理公司: 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 代理人: 马俊荣
地址: 255088 山东省淄*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及一种电机零部件,特别涉及一种带有导体密封结构的电枢冲片,包括电枢冲片,电枢冲片的外圈设有一圈竖槽,竖槽内设置有导体,竖槽的上部两侧分别设有横槽,竖槽上部灌封有密封胶。本实用新型通过在竖槽上部增设了横槽,并在竖槽上部灌封密封胶,密封胶渗入横槽内,固化后与电枢冲片牢固的粘结在一起,相当于一个槽楔,避免了槽内导体甩出,且生产加工效率高,生产的产品一致性稳定,安全性更好,提高了槽满率和电机的效率。
搜索关键词: 带有 导体 密封 结构 电枢
【主权项】:
一种带有导体密封结构的电枢冲片,包括电枢冲片(1),电枢冲片(1)的外圈设有一圈竖槽(2),竖槽(2)内设置有导体(3),其特征在于:竖槽(2)的上部两侧分别设有横槽(4),竖槽(2)上部灌封有密封胶(5)。
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