[实用新型]带有导体密封结构的电枢冲片有效
申请号: | 201320060098.0 | 申请日: | 2013-02-01 |
公开(公告)号: | CN203119631U | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 吕宏 | 申请(专利权)人: | 淄博休普电机电器有限公司 |
主分类号: | H02K1/06 | 分类号: | H02K1/06;H02K3/487 |
代理公司: | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人: | 马俊荣 |
地址: | 255088 山东省淄*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电机零部件,特别涉及一种带有导体密封结构的电枢冲片,包括电枢冲片,电枢冲片的外圈设有一圈竖槽,竖槽内设置有导体,竖槽的上部两侧分别设有横槽,竖槽上部灌封有密封胶。本实用新型通过在竖槽上部增设了横槽,并在竖槽上部灌封密封胶,密封胶渗入横槽内,固化后与电枢冲片牢固的粘结在一起,相当于一个槽楔,避免了槽内导体甩出,且生产加工效率高,生产的产品一致性稳定,安全性更好,提高了槽满率和电机的效率。 | ||
搜索关键词: | 带有 导体 密封 结构 电枢 | ||
【主权项】:
一种带有导体密封结构的电枢冲片,包括电枢冲片(1),电枢冲片(1)的外圈设有一圈竖槽(2),竖槽(2)内设置有导体(3),其特征在于:竖槽(2)的上部两侧分别设有横槽(4),竖槽(2)上部灌封有密封胶(5)。
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