[实用新型]OLED基板切割系统有效
申请号: | 201320056984.6 | 申请日: | 2013-02-01 |
公开(公告)号: | CN203236531U | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 向欣;任海;张晓茗;王小月 | 申请(专利权)人: | 四川虹视显示技术有限公司 |
主分类号: | B26D7/10 | 分类号: | B26D7/10;B26D1/12;H01L51/56 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 周永宏 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型的OLED基板切割系统,包括切割刀具和机架,所述切割刀具固定于机架上,其特征在于,所述基板切割系统还包括前导激光器,所述前导激光器固定于机架上切割刀具前进方向的前方。该基板切割系统通过采用前导激光器使待切割的OLED基板在切割前发热融化形成了激光热熔区域,当切割刀具在切割的过程中遇到该热熔区域时,就很容易的沿着该热熔区域进行切割,从而降低了OLED显示单元由于切割导致的废品出现的可能性。在优选的方案中采用的偏向刀轮结构进一步增大了切割刀具在切割过程中与激光热熔区域相遇的概率,而增设的真空波纹管则通过清理切割过程产生的废物以避免其对切割刀痕产生影响来进一步提高了基板切割的良品率。 | ||
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【主权项】:
一种OLED基板切割系统,包括切割刀具和机架,所述切割刀具固定于机架上,其特征在于,所述基板切割系统还包括前导激光器,所述前导激光器固定于机架上切割刀具前进方向的前方。
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