[实用新型]电子设备的防水结构有效
| 申请号： | 201320054038.8 | 申请日： | 2013-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN203181459U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 三浦茂树;越野贤一郎;藤畑崇 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/03 | 分类号： | H05K5/03;H05K5/06;G03B17/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种与以往相比能够获得高防水性能的电子设备的防水结构。本实用新型涉及的电子设备的防水结构包括：在框体(1)的开口部(5)的周围形成的支承面(14)；安装在盖(2)的背面并在闭合盖(2)时能够与支承面(14)密接的垫圈构件(3)。在框体(1)的支承面(14)上形成有包围开口部(5)而环状延伸的突条(6)。垫圈构件(3)包括：基体部(31)；凸部(33)，其在基体部(31)的表面形成，在闭合盖(2)时沿着突条(6)的全长与突条(6)压接；外周肋(32)，其在基体部(31)的表面包围凸部(33)而形成，在闭合盖(2)时与框体(1)的支承面(14)压接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 防水 结构 | ||
【主权项】：
一种电子设备的防水结构，所述电子设备具有对设于框体的开口部进行开闭的盖，所述电子设备的防水结构的特征在于，具备：在所述框体的开口部的周围形成的支承面；安装在所述盖的背面并在闭合盖时能够与所述支承面密接的垫圈构件，在所述框体的支承面上形成有包围所述开口部而环状延伸的突条，所述垫圈构件包括：基体部，其设置在所述盖的背面；凸部，其在所述基体部的表面形成，在闭合盖时沿着所述突条的全长与所述突条压接；外周肋，其在所述基体部的表面包围所述凸部而形成，在闭合盖时与所述框体的支承面压接。
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