[实用新型]一种基板装置有效
申请号: | 201320038182.2 | 申请日: | 2013-01-24 |
公开(公告)号: | CN203118994U | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 徐向阳;欧阳杰;欧阳伟 | 申请(专利权)人: | 江苏日月照明电器有限公司;格瑞电子(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 朱凌 |
地址: | 224700 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种基板装置,包括导热层以及FR4板或FPC板,该FR4板或FPC板具有第一覆铜板和第二覆铜板,该第二覆铜板则与导热层焊接相连。本实用新型避免了因为FR4板或FPC板在与导热层连接时,若胶水过多会出现溢胶现象,污染导热焊盘,并造成导热不良;若为防止溢胶及操作方便,减少胶水使用量,则会导致FR4板或FPC板因粘贴不牢固所造成的翘皮现象。同时使用胶水粘合在使用过程中会因为热胀冷缩现象导致FR4板或FPC板翘起,导致LED灯损坏。另一方面利用FR4板或FPC板自身剥离力较高的特点,可以解决焊盘容易被剥离的问题,同时解决导线容易焊接至电路板上的问题,确保了整个基板装置的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
【主权项】:
一种基板装置,包括导热层以及FR4板或FPC板,该FR4板或FPC板具有供LED发光体与导热层直接接触而热量传递的镂空孔;其特征在于,该FR4板或FPC板具有分设置在上下两侧的第一覆铜板和第二覆铜板,该第一覆铜板上印刷有电路,该第二覆铜板则与导热层焊接相连。
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