[实用新型]BGA的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构

摘要

本实用新型公开了一种BGA的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构，该曝光定位结构在多连接基板的工艺板边上开设有若干未以树脂塞孔的通孔型过孔，在使用时在曝光时将菲林片上对应该通孔型过孔区域处的非曝光区与该通孔型过孔间准确定位，在显影工序结束后，通过与自动光学检测系统配合使用，扫描检测是否在工艺板边的通孔型过孔处有显影不净的情况，来判断菲林片上对应板内过孔区域处的曝光区与板内过孔间的定位精准，该定位结构的使用将是否定位准确的检测提前至显影工艺的结束，能够配合自动光学检测系统使用，大大减少了板材的废弃率，提高了检测效率。

主权项

一种BGA的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构，包括具有工艺板边（2）的多连板基板（1），该多连板基板（1）上设有若干以树脂塞孔的过孔（3），其特征在于：所述工艺板边（2）上开设有若干通孔型过孔（4），该通孔型过孔（4）中未填塞树脂。