[实用新型]一种三维电子内窥镜摄像装置

摘要

本实用新型公开的三维电子内窥镜摄像装置包括两个结构完全相同、且光路互相平行的微型镜头，与微型镜头轴线平行的PCB印刷电路板，在PCB印刷电路板的两侧对称安装有两个CMOS图像传感器、两片LVDS编码芯片和两个有源晶振，每个微型镜头末端固定有棱镜，微型镜头的入射光线经过棱镜全反射，成像于与原像面呈90o的CMOS图像传感器的感光面上，CMOS图像传感器输出的数字图像信号及场、行同步信号经LVDS编码芯片编码成差分信号经导线束引出。本实用新型装置采用高分辨率的CMOS图像传感器，LVDS编码芯片能够实现数据高速率传输，且能保持低功率和抗噪声性能，采用本实用新型使得图像数据经长距离传输后重建时仍能得到高质量的三维图像。

主权项

一种三维电子内窥镜摄像装置，其特征在于：包括具有后盖（9）的圆筒（8），在圆筒（8）的轴线上固定有PCB印刷电路板（3），圆筒（8）内对称安装有两个结构完全相同的镜筒（105），镜筒（105）的轴线与圆筒（8）的轴线平行，每个镜筒（105）内从物方到像方依次有第一透镜（101）、第二透镜（102）、第一隔圈（103）和第一胶合透镜（104）构成微型镜头（1），其中第一透镜（101）为负透镜，其面向物方面为凸面，面向像方面为凹面，第二透镜（102）为凸透镜，其面向物方面为平面，面向像方面为凸面，第一胶合透镜（104）由第一子透镜（104a）和第二子透镜胶合（104b）而成，第一子透镜（104a）为凹透镜，其面向物方面为平面，面向像方面为凹面，第二子透镜（104b）为凸透镜，其面向物方面为凸面，面向像方面为凸面，其中第一子透镜（104a）面向像方的凹面和第二子透镜（104b）面向物方的凸面是胶合面，镜筒（105）的末端有一段螺纹（106），两个安装有棱镜（10）的镜头安装座（2）分别通过螺纹拧接在镜筒（105）末端的螺纹（106）上，在PCB印刷电路板(3)的两侧对称安装有两个CMOS图像传感器(4)、两片LVDS编码芯片(5)和两个有源晶振(6)，微型镜头(1)的入射光线经过棱镜（10）全反射，成像于与镜筒轴线平行的CMOS图像传感器(4)的感光面上，微型镜头(1)的原像面与CMOS图像传感器(4)的光学窗口呈90o角，CMOS图像传感器(4) 输出的数字图像信号及场、行同步信号经LVDS编码芯片(5)编码成差分信号经导线束(7)从后盖（9）中心引出。