[实用新型]电路板镀铜治具有效
申请号: | 201320025478.0 | 申请日: | 2013-01-18 |
公开(公告)号: | CN203049036U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 邱洪;刘美才 | 申请(专利权)人: | 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38;B65G49/04;H05K3/18 |
代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人: | 赖开慧 |
地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种电路板镀铜治具,该电路板镀铜治具为挂具,该挂具包括呈长方体状的主体框架、挂钩及网片,所述网片设置于主体框架两相对侧面,其中一网片侧边与主体框架通过卡勾连接并形成可开合构架,所述挂钩设置于主体框架上,所述主体框架内设有定位线路板的限位机构,该主体框架还具有与限位机构相平行的串板钢丝,其与需镀铜线路板四角的孔配合连接实现定位。采用上述技术方案后,本实用新型有效避免线路板表面有篮印的现象,提高线路板表面的细腻度,同时也有效的解决柔性电路板因化学镀铜产生的挂篮印,保证产品的良率,因挂蓝印的影响,而导致后工序的良率下降。 | ||
搜索关键词: | 电路板 镀铜 | ||
【主权项】:
电路板镀铜治具,其特征在于:该电路板镀铜治具为不锈钢制成的挂具,该挂具包括呈长方体状的主体框架、挂钩及网片,所述网片设置于主体框架两相对侧面,其中一网片侧边与主体框架通过卡勾连接并形成可开合构架,所述挂钩设置于主体框架上,所述主体框架内设有定位线路板的限位机构,该主体框架还具有与限位机构相平行的串板钢丝,其与需镀铜线路板四角的孔配合连接实现定位。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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