[实用新型]电路板镀铜治具有效

专利信息
申请号: 201320025478.0 申请日: 2013-01-18
公开(公告)号: CN203049036U 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 邱洪;刘美才 申请(专利权)人: 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司
主分类号: C23C18/38 分类号: C23C18/38;B65G49/04;H05K3/18
代理公司: 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 代理人: 赖开慧
地址: 361000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开一种电路板镀铜治具,该电路板镀铜治具为挂具,该挂具包括呈长方体状的主体框架、挂钩及网片,所述网片设置于主体框架两相对侧面,其中一网片侧边与主体框架通过卡勾连接并形成可开合构架,所述挂钩设置于主体框架上,所述主体框架内设有定位线路板的限位机构,该主体框架还具有与限位机构相平行的串板钢丝,其与需镀铜线路板四角的孔配合连接实现定位。采用上述技术方案后,本实用新型有效避免线路板表面有篮印的现象,提高线路板表面的细腻度,同时也有效的解决柔性电路板因化学镀铜产生的挂篮印,保证产品的良率,因挂蓝印的影响,而导致后工序的良率下降。
搜索关键词: 电路板 镀铜
【主权项】:
电路板镀铜治具,其特征在于:该电路板镀铜治具为不锈钢制成的挂具,该挂具包括呈长方体状的主体框架、挂钩及网片,所述网片设置于主体框架两相对侧面,其中一网片侧边与主体框架通过卡勾连接并形成可开合构架,所述挂钩设置于主体框架上,所述主体框架内设有定位线路板的限位机构,该主体框架还具有与限位机构相平行的串板钢丝,其与需镀铜线路板四角的孔配合连接实现定位。
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