[实用新型]一种拼接热敏打印头

摘要

本实用新型涉及一种拼接热敏打印头，其特征在于绝缘基板至少由两块陶瓷基片拼接而成，沿主打印方向相邻的陶瓷基片错位拼接，陶瓷基片拼接端呈垂直斜面状，陶瓷基片上的导体线由拼接端起角度由大均匀变小至与沿主打印方向重合，本实用新型所述的沿主打印方向错位的导线体可以为拼接中后一陶瓷基片相对前一陶瓷基片的整体错位，也可以为部分临近拼接缝的导线体相对于同一陶瓷基片其他导体线沿主打印方向错位，错位的陶瓷基片或导体线均可以是上错位，也可以是下错位，本实用新型使其在拼缝要求和基板边角度控制上灵活自如,实现工艺简易可行、定位准确、连接可靠，避免了在打印点出现白线及基板切边精度严格要求的问题。

主权项

一种拼接热敏打印头，设有绝缘基板、印刷线路板和散热板，绝缘基板上设有底釉层，在底釉层上设有导体线，导体线分为个别电极和共同电极，在导体线沿主打印方向形成发热电阻体，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与共同导线图型相连接，控制IC、共同导线图型粘接于绝缘基板或硬质印刷线路板上，通过金丝将绝缘基板上电路与硬质印刷线路板上电路相连接，绝缘基板和印刷线路板安装在散热板上，其特征在于绝缘基板至少由两块陶瓷基片拼接而成，沿主打印方向相邻的陶瓷基片错位拼接，陶瓷基片拼接端呈垂直斜面状，陶瓷基片上的导体线由拼接端起角度由大均匀变小至与沿主打印方向重合。