[实用新型]一种全自动晶粒分选设备有效
申请号: | 201320010327.8 | 申请日: | 2013-01-09 |
公开(公告)号: | CN203134767U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 李斌;吴涛;朱国文;龚时华;朱文凯;贺松平;吴磊;宋宪振;汤瑞;尹旭生;库卫东 | 申请(专利权)人: | 广东志成华科光电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 雷利平 |
地址: | 523808 广东省东莞市松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种全自动晶粒分选设备,本设备由晶圆工作台、分选工作台、运输传送系统、晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置、摆臂机构、芯片分选料库,上述七个主要部分组成。本实用新型改善了现有技术中的传统布局与机械结构,在机体平台上提供了一种优选的布局结构,通过运输传送系统将盘片在工作台、推送装置及芯片分选料库三者之间自如进出进行取放,实现了全自动晶粒分选,同时运输传送系统具有两个缓冲区位置,能够减少待分选盘片与分选结束后的盘片之间的交换时间,进而加快晶粒分选时间和效率。本实用新型具有换片高效、整机小巧、结构紧凑、整机稳定性好、芯片分选料库可扩容性好的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 全自动 晶粒 分选 设备 | ||
【主权项】:
一种全自动晶粒分选设备,包括有机体平台,其特征在于,所述机体平台上设置有:两个工作台,分别为晶圆工作台和分选工作台,其用于承载盘片;摆臂机构,通过其对晶圆工作台上的晶圆盘片以及分选工作台上的分选盘片进行分选;芯片分选料库,其用于存放芯片分选卡匣和芯片晶圆卡匣,其中所述芯片分选卡匣用于存放分选盘片,所述芯片晶圆卡匣用于存放晶圆盘片;运输传送系统,其可沿X轴、Y轴和Z轴方向运动,所述运输传送系统具有两个缓冲区位置,通过所述运输传送系统从所述芯片分选料库中对应的位置取出待分选的盘片放置第一缓冲区位置等候,将位于第二缓冲区位置的经过分选的需要放回至芯片分选料库的盘片放回至芯片分选料库中指定位置;两个推送装置,分别为晶圆工作台推送装置和分选工作台推送装置,其用于将两个工作台上的盘片推送至运输传送系统上或者将运输传送系统上的盘片取放至两个工作台上;所述芯片分选料库设置于所述机体平台的一侧,所述晶圆工作台、所述分选工作台和所述两个推送装置组成的分选工作区设置于所述机体平台上位于与所述芯片分选料库相对的另一侧,所述运输传送系统横置于所述芯片分选料库和所述分选工作区之间,所述晶圆工作台和所述分选工作台分别设置于所述摆臂机构的两侧;相对应地,所述晶圆工作台与所述晶圆工作台推送装置配合以实现晶圆盘片从所述运输传送系统的取放;所述分选工作台与所述分选工作台推送装置配合以实现分选盘片从所述运输传送系统的取放。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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