[发明专利]一种控制气流磨装置气流的方法和气流磨装置有效
| 申请号： | 201310756664.6 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103990539A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 张建洪;永田浩;王清江;欧阳小吕 | 申请（专利权）人： | 厦门钨业股份有限公司 |
| 主分类号： | B02C25/00 | 分类号： | B02C25/00;B02C19/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361015 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种控制气流磨装置气流的方法和气流磨装置，包括恒压供气装置和带有侧喷口和底喷口的粉碎室，所述侧喷口和所述底喷口具有一共同进气口，所述共同进气口经由至少两条分别设置管道阀的管道连接所述恒压装置，每一管道分别具有不同的直径，且上一级较大管道的直径均为下一级较小管道的直径1.5～4倍，通过所述最大管道流入的气体流量或通过所述全部管道流入的气体流量之和为所述气流磨装置的设定流量。本发明的气流磨装置通过逐步提高高速气体的流速，避免将大颗粒粉末吹到分选轮处。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 气流磨 装置 气流 方法 | ||
【主权项】：
一种控制气流磨装置气流的方法，其特征在于，包括如下的步骤：1)在恒压供气装置与气流磨粉碎室的连通处设置调节装置；2)之后通过所述调节装置以包括至少两级的分级提高方式通入气体，至达到所述气流磨装置的设定流量，且上一级较大流量为下一级较小流量1.4～16倍。
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