[发明专利]散热模组在审
| 申请号： | 201310742437.8 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104750207A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 李旭;武治平;王海芸 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种散热模组，用于对一电子元件进行散热，所述散热模组包括一导风罩及一鳍片组，所述鳍片组收容于所述导风罩中，所述散热模组还包括一散热板，所述散热板设有一装有冷却液的腔体，所述散热板与所述电子元件热接触而吸收所述电子元件发出的热量并气化所述冷却液，所述鳍片组固定在所述散热板上并与所述散热板接触，所述鳍片组吸收所述散热板的热量而液化所述冷却液，所述导风罩引导气流流过所述鳍片组而带走所述鳍片组上的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 | ||
【主权项】：
一种散热模组，用于对一电子元件进行散热，所述散热模组包括一导风罩及一鳍片组，所述鳍片组收容于所述导风罩中，其特征在于：所述散热模组还包括一散热板，所述散热板设有一装有冷却液的腔体，所述散热板与所述电子元件热接触而吸收所述电子元件发出的热量并气化所述冷却液，所述鳍片组固定在所述散热板上并与所述散热板接触，所述鳍片组吸收所述散热板的热量而液化所述冷却液，所述导风罩引导气流流过所述鳍片组而带走所述鳍片组上的热量。
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