[发明专利]焊料及具有所述焊料的双工器有效
| 申请号： | 201310733245.0 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103753048A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 李宝才;吴德强;刘运吉 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊料，用于焊接双工器的壳体与所述谐振柱，所述焊料包括两个焊接层及位于两个焊接层之间的应力缓冲层，所述应力缓冲层的热膨胀系数介于所述壳体与所述谐振柱的热膨胀系数之间，所述两个焊接层分别焊接于所述壳体与所述谐振柱上。本发明还提供一种使用所述焊料的双工器。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 有所 双工器 | ||
【主权项】：
一种焊料，用于焊接双工器的壳体与所述谐振柱，其特征在于，所述焊料包括两个焊接层及位于两个焊接层之间的应力缓冲层，所述应力缓冲层的热膨胀系数介于所述壳体与所述谐振柱的热膨胀系数之间，所述两个焊接层分别焊接于所述壳体与所述谐振柱上。
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